MOS器件封装(Dlmu-FS-20250126)单一来源公示
日期:2025-03-25

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项目编号:Dlmu-FS-20250126

项目名称:MOS器件封装

公示时间:20250325- 20250328

拟成交单位 :北京特迅捷测试技术有限公司

采购预算:36500


采购内容:MOS器件封装,需接收到甲方元器件之日起2个月内,按甲方要求按批次完成封装。具体结构与要求请见附件《质量要求与技术标准》


单一来源理由:本次自主研发的MOS器件加工封装项目,需要封装完成后器件与国外产品,封装结构相似,工艺相似,尺寸相似,并以此验证器件加工结果。器件的封装加工需要使用专用设备,专用管壳,特殊工艺,对封装设备,技术能力要求较高。 经调研,北京特迅捷测试技术有限公司长期从事集成电路,分立器件,功率模块等器件封装加工,器件封装,拥有丰富的加工生产的能力,适于承接本次MOS器件封装加工服务。同时,由于封装过程中需要使用专用设备,管壳,工艺,北京特迅捷测试技术有限公司是目前唯一能够满足本次MOS器件封装加工要求并愿意提供测试服务的单位。拟申请采用单一来源采购方式。


论证小组成员:曹菲,宋延兴,张维


有关单位或个人如对本项目采用校内单一来源采购方式有异议,应在公示期内以书面形式向大连海事大学招投标与采购中心反映。


联系人:崔迪

联系电话:13352209224



国有资产与实验室管理处

招投标与采购中心

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