GaN晶圆加工(Dlmu-FS-20240263)单一来源公示
日期:2024-07-03

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项目编号:Dlmu-FS-20240263

项目名称:GaN晶圆加工

公示时间:20240703- 20240708

拟成交单位 :无锡起东电子科技有限公司

采购预算:93900

采购内容:E-mode GaN 集成晶圆3片,蓝宝石衬底 2片,硅衬底1片。光罩版数据提供甲方无偿使用。实现耐压250V350V

技术指标如下:

350V emode GaN

参数

描述

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

GaN FET 特性

BVDSS

漏源耐压

VGS=0V,VDS=350V

350



V

IDSS

漏源漏电流

VGS=0V,VDS=350V


0.2

25

uA

RDSON

导通电阻

Vgate=6V, IDS=4A TC=27


87

100

mΩ

VSD

源漏的反向导通电压

VPWM=6V, ISD=4A


3.5

5

V

QOSS

输出电荷

VDS=350V, VPWM=0V


19


nC

QRR

反向恢复电荷

VDS=350V, VPWM=0V


0


nC

Coss

输出电容

VDS=350V, VPWM=0V


21


pF

250V emode GaN

参数

描述

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

GaN FET 特性

BVDSS

漏源耐压

VGS=0V,VDS=250V

250



V

IDSS

漏源漏电流

VGS=0V,VDS=250V


0.2

25

uA

RDSON

导通电阻

Vgate=6V, IDS=4A TC=27


87

100

mΩ

VSD

源漏的反向导通电压

VPWM=6V, ISD=4A


3.5

5

V

QOSS

输出电荷

VDS=250V, VPWM=0V


21.5


nC

QRR

反向恢复电荷

VDS=250V, VPWM=0V


0


nC

Coss

输出电容

VDS=250V, VPWM=0V


24


pF


单一来源理由:本次采购的器件加工需要在蓝宝石衬底上采用独有的多缓冲层制备技术实现增强型氮化镓器件。此外,部分设计器件的加工需要兼顾考虑抗辐射加固工艺条件。由于委托加工GaN晶圆数量只有3片,数量太少,foundry不会单独给我们进行加工,只能委托具有相同类型GaN器件加工需求的公司,搭载其订单实现。经调研,无锡起东电子科技有限公司在氮化镓半导体器件领域具有丰富的工艺开发和整合经验,适于承接该类研发器件代工工艺技术支持与搭载流片服务(特别适合于具有实验性质的器件流片),是目前唯一能够满足用户要求并愿意提供加工服务的厂家。因此,拟采用单一来源采购方式。

论证小组成员:曹菲,包梦恬,宋延兴

有关单位或个人如对本项目采用校内单一来源采购方式有异议,应在公示期内以书面形式向大连海事大学招投标与采购中心反映。

联系人:崔老师

联系电话:84729221

国有资产与实验室管理处

招投标与采购中心

20240703